【中国半導体】メーカー一覧：主要サプライヤー情報

カテゴリ 分類・セグメント 企業名 (中国語/英語) 主要製品・特徴 1. IC設計 / ファブレス 総合・通信 Huawei HiSilicon (海思半導体) スマホ用SoC(Kirin)、サーバー用CPU、AIチップ UNISOC (紫光展鋭) モバイル通信ベースバンド、5Gチップ ZTE Microelectronics (中興微電子) 通信ネットワーク用IC Huada Semiconductor (華大半導体) セキュアIC、スマートカード、MCU SGIT (北京智芯微) スマートグリッド・電力用チップ MCU/プロセッサ GigaDevice (兆易創新) NOR Flash、汎用MCU(GD32) Sinowealth (中穎電子) 家電用MCU、リチウム電池管理IC Nations Tech (国民技術) セキュリティMCU、汎用MCU Fudan Micro (復旦微電子) FPGA、スマートカード用IC Espressif Systems (楽鑫科技) IoT向けWi-Fi / Bluetooth MCU Allwinner Tech (全志科技) タブレット・スマートホーム用SoC Rockchip (瑞芯微) AIoT用プロセッサ、画像処理IC Ingenic (北京君正) MIPSアーキテクチャCPU、AIチップ GOKE (国科微) ビデオデコード、SSDコントローラ AI/HPC Cambricon (寒武紀) AI学習・推論用プロセッサ Horizon Robotics (地平線) 自動運転用AIプロセッサ Black Sesame (黒芝麻智能) 自動運転用SoC Enflame (燧原科技) クラウドAIアクセラレータ Biren Tech (壁仞科技) 汎用GPU (GPGPU) Moore Threads (摩爾線程) フル機能GPU Hygon Info (海光信息) x86サーバー用CPU、DCU Loongson Tech (龍芯中科) 独自指令集CPU (LoongArch) Phytium (飛騰信息) ARMアーキテクチャCPU 2. 製造 (Foundry / IDM) ロジック製造 SMIC (中芯国際) 中国最大のファウンドリ（14nm/7nm） Hua Hong Group (華虹集団) 特色プロセス（パワー、組み込みメモリ） Nexchip (合肥晶合集成) ディスプレイ駆動IC (DDIC) 受託製造 XMC (武漢新芯) NOR Flash、CIS受託製造 CanSemi (広州粤芯) アナログIC、パワーデバイス Silan Azure (杭州士蘭集昕) 8インチパワー半導体製造 Yandong Micro (燕東微) パワーデバイス、アナログIC CR Micro (華潤微電子) パワー半導体（IDMモデル） Sien NV (青島芯恩) CIDM（共有IDM）モデル Pengxinwei (鵬芯微) 28nm/40nm 成熟プロセス メモリ製造 YMTC (長江存儲) 3D NAND Flash（Xtacking技術） CXMT (長鑫存儲) 中国産DRAMのリーダー JHICC (福建晋華) DRAM製造（ニッチ市場向け） Swin Semi (深圳昇維旭) 28nm DRAM製造 3. 後工程 (OSAT) パッケージ・テスト JCET (長電科技) 世界第3位、先端パッケージング全般 TFME (通富微電) 世界第5位、AMD主要サプライヤー、先進封止 Huatian Tech (華天科技) 世界第6位、多拠点展開による汎用封止 WLCSP (晶方科技) ウェハーレベル・パッケージング（CIS/センサー） SJ Semi (甬矽電子) ハイエンド向け先端パッケージング（急成長） Payton Tech (沛頓科技) メモリ（DRAM/NAND）専用封止・テスト 4. 製造装置 装置全般 Naura (北方華創) エッチング、PVD、CVD、熱処理（大手） AMEC (中微公司) プラズマエッチング、MOCVD (5nm対応) Piotech (拓荆科技) PECVD、ALD薄膜堆積装置 ACM Research (盛美上海) 洗浄装置、電気メッキ装置 Kingsemi (芯源微) コータ・デベロッパ（塗布現像装置） SMEE (上海微電子) 露光装置（ステッパー） Hwatsing (华海清科) CMP（化学機械研磨）装置 Changchuan (长川科技) テスト装置、分選機 5. 半導体材料 材料全般 NSIG (沪硅産業) 300mm(12インチ)シリコンウェハー TCL Zhonghuan (TCL中環) 太陽電池・パワー半導体用ウェハー Konfoong (江丰電子) 高純度スパッタリングターゲット Anji Micro (安集科技) CMPスラリー（研磨剤） Nata Opto (南大光電) フォトレジスト、高純度ガス Dinglong (鼎龍股份) CMPパッド Qingyi Photomask (清溢光電) フォトマスク 6. アナログ/センサー/RF コンポーネント Will Semi / OmniVision イメージセンサ (CIS) 世界大手 SGMICRO (聖邦微電子) 高性能アナログIC（信号・電源管理） Maxscend (卓勝微) RFフロントエンド、スイッチ、LNA GalaxyCore (格科微) CIS、ディスプレイ駆動IC Southchip (南芯科技) 充電管理IC、電源管理IC MEMSIC (敏芯股份) MEMSセンサー（マイク、圧力） Silan (士蘭微) MEMS、パワー半導体、アナログ 7. 化合物/第三世代 SiC / GaN San'an Opto (三安光電) SiC/GaNファウンドリ、射頻、LED CRRC Times Electric (時代電気) 車載用IGBT/SiCパワーモジュール StarPower (斯達半導) 産業用・車載用IGBTモジュール SICC (天岳先進) SiC（炭化珪素）基板・ウェハー Wingtech / Nexperia SiC/GaNパワーデバイス、小型離散部品 Tiangke Tairun (泰科天潤) SiCショットキーバリアダイオード  掲載企業は、時価総額、技術力、および中国国内での市場占有率に基づいて選定されています。各セグメントは2026年時点の最新情報を反映しています。整理・翻訳：CREV Precision