日本のR&Dチームへ、革新のスピードを

グローバル先端テクノロジー調達・開発ワンストップ支援

「見つからない」「買えない」「公費清算できない」という海外調達の課題を強力にサポート。技術リサーチから適正な通関手続き、試作製造まで、日本の研究開発に最適化されたサプライチェーンを提供します。

STEP 01 · まずはここから

「海外製のこの仕様のチップ、代替品はあるか？」「最先端モビリティの関節モータの情報を知りたい」といったR&D初期の技術・市場調査を代行します。

仕様書ベースのピン互換・代替品選定仕様書ベースのピン互換・代替品選定 / コストパフォーマンスが高く、調達安定性の高いグローバル推奨部品への置き換えを提案

独自の海外サプライチェーン調査ネットには出回らない、現地提携パートナー直結の最新デバイス情報を発掘

公費・校費後払いへの柔軟な対応大学・公的研究機関のルールに準拠した「見積・納品・請求書」を日本国内法人から発行

納品物: 技術調査報告書（日本語対応） & BOMリスト

STEP 02 · スポットパーツ調達

次世代GX（グリーンエネルギー）、EV、ロボティクス研究に必要な海外の主要な評価ボード・モジュールを、Webから手軽に安心調達。

パワー半導体（SiC / GaN）評価ボード次世代EVおよび産業用電源研究に不可欠なドライバ一体型モジュール

ロボティクス基幹部品＆感知センサロボティクス基幹部品 & 各種センサ / 高出力密度サーボモータ、触覚センサ、AIエッジコンピューティングモジュール

通関手続き・コンプライアンス対応日本の関連法規に準拠し、適正な通関（DDP条件等）を経てお手元のラボまで直送。

納期・成果物: 正規通関・国内指定場所への配送 & ハードウェア現物

STEP 03 · 試作製造・カスタム受託

大手商社や国内工場では対応が難しい「100セット前後の小ロット・多品種・スピード開発」を、最先端の提携デジタルスマート工場で実現します。

小ロット柔軟カスタマイズ（100セット対応）カスタムハーネス加工、筐体3Dプリンティング試作、迅速なPCB+SMT基板実装

現地提携拠点での事前検品（出荷前フルテスト）日本基準の厳格な品質検査を実施。「届いたが動かない」という初期不良リスクを最小限に抑制

手書きスケッチや3Dデータから直接指示弊社の技術専門チームが仕様を正確にトランスレートし、製造ラインへダイレクトに伝達

成果物: 国内品質基準適合の製品現物 & 検収報告書

R&D予算・概算お見積りシミュレーター

ご希望のサービス規模を動かすことで、研究費・公費予算申請用の概算費用を即座に試算できます。

① 先端技術リサーチ・クロスリファレンス調査 1 件

※ 大学研究室・企業R&D向けの技術・海外サプライチェーン調査基盤

② 市場供給逼迫ハードウェア・開発ボード調達パック 2 件

※海外製SiC/GaN評価ボード、ロボット用高密度サーボモータなどの正規輸入代行

③ ライトサイズ OEM/ODM 柔軟カスタム受託（100セット規模） 0 バッチ

※カスタムハーネス、基板実装（PCB+SMT）、筐体試作+現地提携拠点での出荷前検収サービス

総概算費用 (標準価格・税込価格換算) --

提出可能書類：三点セット（見積書・納品書・請求書）

対応決済方法：公費・校費後払い / 各種クレジットカード

通関・物流：DDP日本国内指定場所へ直送（関税・諸費用込み）